资料来源：根据外国媒体，8月8日的全球网络[全球全球网络技术报告]正在考虑全面调整第三代开发的人工智能供应链ASIC CHIPDOHO。根据数据，特斯拉的芯片1使用高级7 nm过程和信息信息的大型高级包装技术，而TSMC完全生产。预计第二代产品Dojo 2将在一年内由每台TSMC质量生产。马斯克以前说，他曾计划将AI6和Dojo 3统一到相同的建筑。然后，他们没有开发独立的Dojo 3，而是计划重用AI6 ASIC死亡和大规模扩展。还据报道，三星电子的美国泰勒工厂将提供2 nm的工艺铸造厂，以便在其AI6芯片中使用2 nm工艺铸造剂接受Dojo 3。英特尔使用基于emib的高级包装技术连接多个芯片模块。 （Chujun）
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