这是7月1日的新闻，昨天的日本报道说，与竞争的背景相比，在成熟过程中加强了竞争的背景，UMC是台湾的第二大晶片冶炼公司，正在调查新的绩效点，包括返回高级流程的选择。 2018年，UMC宣布将放弃12 nm以下流程的开发，而12 nm级的流程与英特尔合作。消息来源显示，UMC正在研究进入6 nm的生产的可能性，而英特尔合作也可以扩展到该节点。 Lianhua Electronics的财务总监Liu Qidong表示，该公司继续探索更先进的制造技术，但重大进展将取决于协作是否可以减少负载。如果UMC想执行高级流程业务，而不是自己在其他设备上进行投资，将采用另一种“资产照明”模型。消息来源指向OU尽管这不是最先锋的半导体过程，但6nm批量生产所需的投资仍然很大。每月容量约为20,000瓦夫的生产线可能需要50亿美元（首先注：当前汇率约为3519亿人）。此外，它是否可以完全消化生产能力是另一个重要的挑战。同时，UMC还正在调查其对高级包装业务的扩展。最近，有消息称该公司正在考虑购买Nanke现有的Hanyu Caijing工厂来开发其包装业务。 
